L’utilizzo di interfaccia termica su un circuito stampato può avere diversi scopi ed applicazioni.
Silga grazie al suo know-how nella stampa serigrafica è in grado di poter integrare sul PCB questa feature, all’interno del suo processo produttivo.
La stampa serigrafica consente una stesura selettiva della pasta, e perciò selezionando solo le aree del circuito interessate senza spreco di materiale.
Si tratta in ogni caso di materiali elettricamente isolanti, con la funzione di dissipare calore.
Pasta depositata serigraficamente, utilizzata per estrarre calore dal componente attraverso i fori di via.
Viene prevalentemente utilizzata su FR4- o su PCB multistrato ed è applicata sul lato opposto componenti, principalmente quando la scheda elettronica si trova al centro dello chassis, distante dal radiatore.
Questa tecnologia consente l’asportazione di calore anche dagli strati interni del circuito per conduzione.
La pasta si presenta rigida e pertanto non fragile, con spessori di almeno 120 um