Insulated metal substrates

Rame Spesso

Con il termine “Rame Spesso” vengono indicati i circuiti stampati IMS realizzati con uno spessore di rame

Silga PAD

L’utilizzo di interfaccia termica su un circuito stampato può avere diversi scopi ed applicazioni. Silga grazie al

Heat sink paste

L’utilizzo di interfaccia termica su un circuito stampato può avere diversi scopi ed applicazioni. Silga grazie al