La possibilità di utilizzare substrati ed inchiostri flessibili che, tramite il processo additivo della Printed Electronics, possano ricreare schemi molto complessi e piste molto sottili, consente oggi di integrare, anche in geometrie 3D, l’elettronica desiderata, fino al costampaggio di PCB su supporti plastici come nel caso della In Mold Electronics.
VANTAGGI:
- Flessibilità
- Spessori sottili
- Soluzioni lightweight → riducendo parti meccaniche e cablaggi
- Processo produttivo green
- Semplificazione della supply chain
- Aumento della competitività
MATERIALI:
- Substrati Polimerici (include PET, PP, PC, altro)
- Altri substrati (tessuto o carta per applicazioni stretchable, polimeri con un componente di elastomero come il TPU)
- Inchiostri (paste polimeriche, inclusi conduttori, dielettrici ed inchiostri resistivi)
-Inchiostri a base d’Argento
-Inchiostri a base di Rame
-Inchiostri con nanoparticelle per definizioni piste più spinte
-PEDOT:PPS
-Inchiostri per elementi scaldanti
APPLICAZIONI:
- Automotive
- Lighting
- Elettrodomestico
- Medicale
- Wearable
- …