Silga nasce come azienda leader nelle lavorazioni galvaniche, questo ha consentito alla sua divisione Circuiti Stampati, di godere di un know-how nelle finiture superficiali, ineguagliabile nel settore.
La molteplicità di finiture superficiali disponibili internamente alla produzione Silga, le fa ricoprire un primato in termini di
- Gamma di prodotti disponibili
- Innovazione
- Affidabilità
Rame passivato
La finitura Rame Passivato consiste in un processo di protezione del rame con uno strato formato da particolari sostanze organiche dello spessore indicativo di 0,3 µm. Il risultato è una superficie assolutamente uniforme e planare.
Gli odierni processi di passivazione del rame sono studiati per resistere a cicli di saldature multiple, anche di tipo lead-free; il giunto di saldatura si forma direttamente tra stagno e rame.
La finitura Rame Passivato, conforme alla Direttiva RoHS, oltre ad essere la più economica, è la meno aggressiva, dal punto di vista chimico e termico, nei confronti del circuito stampato e all’occorrenza può essere rilavorabile.
Argento chimico
Il processo di Argento Chimico è basato sulla deposizione di uno strato di argento estremamente uniforme e planare.
Lo spessore varia da 0,15 a 0,5 µm e garantisce un’ottima saldabilità sia con leghe tradizionali che lead-free; il giunto di saldatura si forma direttamente tra stagno e rame.
La chimica del processo lavora a bassa temperatura ed è studiata per conferire allo strato di argento un’elevata resistenza all’ossidazione.
È una finitura conforme alla Direttiva RoHS.
Finiture miste
Se necessario è possibile utilizzare diverse finiture superficiali sullo stesso circuito stampato.
Questo si verifica nel caso in cui, ad esempio, vengano richieste contemporaneamente zone di contattazione da realizzare in Nichel-Oro Elettrolitico su un circuito stampato le cui restanti aree siano dedicate al montaggio SMT su finitura in Rame Passivato o Nichel-Oro Chimico.
Hot Air Solder Levelling
L’ Hot Air Solder Levelling rappresenta, ancora oggi, il sistema più comune di finitura superficiale saldabile. Durante questo processo il circuito stampato, dopo la fase di soldermask, viene immerso in una lega di Stagno Piombo fusa e, durante la successiva fase di estrazione, viene investito da getti di aria calda ad alta pressione che hanno il compito di “livellare” il deposito, eliminandone l’eccesso di lega dai fori e dalle piazzole.
Nonostante la notevole esperienza acquisita, visto che si tratta di una finitura storica, la planarità della finitura HASL è strettamente dipendente dal lay-out circuitale, con spessori che possono variare notevolmente.
È una finitura facilmente ispezionabile che mantiene buone caratteristiche di saldabilità nel tempo anche con cicli di saldature multiple; il giunto di saldatura si forma tra stagno e rame.
Hot Air Solder Levelling (lead free)
Il meccanismo di funzionamento dell’ Hot Air Solder Levelling (Lead free) è identico a quello del processo tradizionale con la differenza che la lega utilizzata è esente da Piombo, in maniera tale da rendere la finitura superficiale conforme alla Direttiva RoHS.
Le leghe che vengono utilizzate sono generalmente a base di Stagno con piccole percentuali di Argento e Rame, ma esistono anche leghe contenenti Nichel.
In considerazione del punto eutettico più alto di queste leghe rispetto a quelle a base di Sn/Pb, la temperatura di lavoro dell’ HASL Lead-Free è più elevata e di conseguenza occorre tenere presente del maggior stress termico a cui il circuito stampato viene sottoposto durante il trattamento.
Nichel Oro Chimico
La finitura superficiale Nichel Oro Chimico è costituita da due strati depositati tramite processi chimici: un primo strato di Nichel, dello spessore di 3-8 µm, ed uno successivo di Oro puro con spessori da 0,04 a 0,12 µm. L’Oro costituisce la vera e propria finitura protettiva mentre il Nichel serve a prevenire la migrazione del rame nell’Oro.
È una finitura planare in grado di resistere a cicli multipli di saldatura. È facilmente saldabile, anche dopo lunghi periodi di stoccaggio e il giunto di saldatura si forma tra stagno e nichel.
La finitura in Nichel Oro Chimico, conforme alla Direttiva RoHS, è particolarmente indicata per circuiti stampati fine pitch e può essere usata all’occorrenza anche per zone di contattazione.
Nichel Oro Elettrolitico
Anche se il Nichel Oro Elettrolitico non può essere considerato come una finitura superficiale saldabile, questo processo viene applicato, in genere dopo il soldermask, a protezione di elementi di contattazione, specie quando è previsto un elevato numero di manovre nel corso della vita del dispositivo (es. contatti striscianti).
In questo caso i depositi sono ottenuti tramite un processo elettrolitico: viene prima depositato uno strato di Nichel con uno spessore di almeno 5 µm e successivamente uno di Oro con spessore variabile, in base alla specifica del cliente anche fino a 3 µm.
Il deposito di Oro contiene una piccola percentuale di un metallo legante (generalmente cobalto) che conferisce le necessarie caratteristiche di durezza (“Hard Gold”).
Stagno Chimico
La finitura Stagno Chimico è realizzata con un processo chimico mediante il quale viene depositato uno strato di stagno di spessore variabile tra 0,8 e 1,2 µm. È una finitura conforme alla Direttiva RoHS con caratteristiche di eccellente planarità, in grado di sopportare cicli di saldature multiple anche di tipo lead-free.
Il giunto di saldatura si forma direttamente tra stagno e rame. I circuiti stampati con finitura in Stagno Chimico sono idonei anche per l’utilizzo della tecnica di montaggio in press-fit.
Stagno Elettrolitico
Il processo di Stagno Elettrolitico è una delle molteplici finiture che SILGA offre. Considerata la sua notevole esperienza nel settore galvanico riesce a soddisfare esigenze altamente specifiche. In questo caso viene depositato per via elettrolitica uno strato di Stagno con spessore da 3 a 10 µm.
Questa finitura, conforme alla Direttiva RoHS, può essere applicata sia su circuiti stampati rigidi che flessibili e garantisce una buona saldabilità a breve termine.