Nel mondo dell’illuminazione il LED Lighting continua a fare enormi passi avanti con una richiesta di efficienze sempre più elevate e di costi sempre più bassi così che i produttori sono alla continua ricerca di nuove strade e nuove soluzioni e, come per il Solid State Lighiting, di nuovi sistemi sempre più facili da assemblare.
Lumen Fortronic è in Italia l’evento punto di riferimento dedicato ai LED e a tutta la componentistica elettronica per il Lighting, un forum tecnico che fa seguito alla Euroluce ed in cui si parlerà di SSL, easy Assembly, ottiche e riflettori, tecnologia OLED, thermal management. Una mostra convegno con conferenze, dibattiti, workshop, aree d’incontro tra domanda ed offerta, presentazione di nuovi prodotti ed applicazioni, case history e seminari formativi.
SILGA S.p.A. parteciperà anche quest’anno presentando presso il proprio stand le sue soluzioni per le applicazioni LED Lighting, tra queste la finitura superficiale Argento Chimico ed i Jumper in argento applicabili alla tecnologia Insulate Metal Substrate (IMS). SILGA utilizza da diverso tempo la finitura Argento Chimico su molti dei suoi circuiti stampati (Monofaccia, PTH, Multistrato e Flessibili). Questa finitura si presta molto bene anche per la tecnologia IMS in quanto la chimica del trattamento è compatibile con il materiale trattato, alluminio, rame, dielettrico e solder resist, è molto planare e lo spessore del trattamento è di 0,5 micron. Questa finitura può essere utilizzata in alternativa alla finitura HAL Lead Free.
I benefici derivanti sono i seguenti:
- il processo viene realizzato a 50°C e viene quindi definita come “finitura fredda“;
- il materiale di base non subisce nessuno shock termico per effetto della temperatura di esercizio della finitura, cosa che accade con l’utilizzo dell’ HAL Lead Free normalmente eseguita alla temperatura di 260-265°C;
- massima planarità della finitura sui pads;
- costo simile a quello della finitura HAL per i circuiti I.M.S.
La tecnica dei Jumper in argento (pasta polimerica) permette di realizzare sullo stesso piano dei conduttori ulteriori piste che si posizionano sopra a quelle già realizzate sul rame di base e l’isolamento fra i conduttori è garantito da un particolare solder resist ad alte proprietà dielettriche.Questa tecnica riconducibile ad un processo “additivo” permette di sbrogliare al meglio, e sempre sullo stesso piano, tutti i segnali necessari del nostro circuito stampato, senza ricorrere a tecnologie diverse e più costose, come ad esempio la realizzazione di un circuito doppia faccia a fori metallizzati posizionato su un substrato metallico. Questa tecnica viene utilizzata in SILGA sfruttando l’elevata esperienza maturata nel settore automotive ed in particolare nella produzione di massa dei quadri di bordo.
Vieni a conoscere i nostri prodotti al Lumen Fortronic il 23 maggio 2013
Scarica l’invito e registrati sul sito www.fortronic.it